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flash fpga 文章 最新資訊

「STM32 Flash 操作全解析」擦除、寫入、讀取一網打盡！附完整源碼

  • 在嵌入式開發(fā)中，MCU 內部的 Flash 常用于存儲配置信息、日志數(shù)據(jù)或用于 OTA 升級。STM32F4 系列 MCU 提供了對 Flash 的靈活操作能力，包括按扇區(qū)擦除、字節(jié)或半字寫入等。本文將圍繞一段實際使用的 Flash 操作代碼進行講解，主要涉及 Flash 的擦除、寫入與讀取功能。一、Flash 結構及操作基本原理STM32F4 MCU 的 Flash 存儲器按照扇區(qū)（Sector）劃分，每個扇區(qū)大小不一，例如在 STM32F407 中，前四個扇區(qū)大小為 16KB，第五個為 64KB，之后
  • 關鍵字： STM32  Flash  

NAND Flash合約價 Q3看漲10%

  • 根據(jù)TrendForce預估，第三季NAND Flash價格走勢，預估平均合約價將季增5%至10%，但eMMC、UFS產品，因智慧手機下半年展望不明，漲幅較低。client SSD市場因OEM/ODM上半年去化庫存情況優(yōu)于預期，增強第三季回補動能。 而Windows 10停止支持、新一代CPU推出引發(fā)換機潮，以及DeepSeek一體機熱潮，皆帶動client SSD需求。此外，部分原廠積極推動大容量QLC產品，帶動出貨規(guī)模。 綜合以上因素，預估第三季client SSD將季增3%至8%。隨NVIDIA B
  • 關鍵字： NAND Flash  

瑞薩獲得法國嵌入式 FPGA 技術許可

  • 瑞薩電子公司從法國 Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設備。ForgeFPGA 系列是通過收購 Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開發(fā) GreenPak 可配置技術的團隊開發(fā)的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統(tǒng)綜合工具能夠對 eFPGA 核心 進行現(xiàn)場安全更新，允許 ASIC 設計在部署后輕松更新新功能。Men
  • 關鍵字： 瑞薩電子  FPGA  

2025至2035年FPGA市場分析和增長預測

  • FPGA 市場預計將從 2025 年的 83.7 億美元增長到 2035 年的 175.3 億美元，復合年增長率為 7.6%。22/28 至 90 納米節(jié)點大小的細分市場預計將在 2025 年以 41% 的價值份額領先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據(jù) 38% 的配置細分市場，這得益于對高性價比解決方案日益增長的需求。FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）市場預計將從 2025 年的 83.7 億美元擴展到 2035 年的 175.3 億美元，在預測期內以 7.6% 的復合年增長率增長。這種增長是
  • 關鍵字： FPGA  市場分析  

如何讓QLC技術成為主流？

  • 縱觀整個電子行業(yè)，往更高密度的集成電路發(fā)展無疑是主流趨勢。相對于邏輯電路追求晶體管密度提升，類似于FLASH NAND這樣的非易失性存儲還需要考慮到電子的穩(wěn)定保存，單純的提升制造工藝并不能很好的解決所有存儲問題，在穩(wěn)定保存的前提下追求更高的存儲密度才能確保新技術、新產品可持續(xù)發(fā)展，存儲單元向上要空間成為順理成章的事情，因此在SLC（Single-Level Cell）之后才有MLC（Multi-Level Cell），TLC（Triple-Level Cell），以及日漸成為主流的QLC（Quad-Lev
  • 關鍵字： AI推理  QLC  NAND Flash  

AMD Spartan? UltraScale+? FPGA開始量產出貨

  • AMD 很高興宣布，Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開放訂購，并在 AMD Vivado?設計套件2025.1 中提供量產器件支持。AMD成本優(yōu)化型產品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進安全功能的成本敏感型邊緣應用而設計，為業(yè)經驗證的 UltraScale+? FPGA 和自適應 SoC 產品組合帶來了現(xiàn)代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產出貨，標志著面向中低端
  • 關鍵字： AMD  Spartan  UltraScale+  FPGA  

用工程思維重塑毫米波雷達，邁向感知方案平臺

  • 在 EAC2025 易貿汽車產業(yè)展期間，EEPW專訪了傲圖科技創(chuàng)始人牛力。作為前蘋果造車團隊及小馬智行核心成員，牛力帶領的傲圖科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷達技術”為突破點，在展會現(xiàn)場展示了 V2 系列與 RF 系列產品。采訪中，牛力圍繞團隊技術基因、TI 芯片生態(tài)合作、成本控制哲學及商業(yè)化路徑展開深度分享，揭示了這家初創(chuàng)公司如何以工程化思維重塑自動駕駛感知層格局。?一、技術底色：從蘋果造車到 4D 雷達的 “非 FPGA” 破局之路作為國內少數(shù)擁有自動駕駛核心團隊背景的創(chuàng)業(yè)者，
  • 關鍵字： 傲圖科技  雷達  汽車電子  FPGA  

AMD慶祝Xilinx成立40周年

  • 40 年前，Xilinx推出了一種革命性的設備，可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進行編程。Xilinx 開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 使工程師能夠將帶有自定義邏輯的比特流下載到桌面編程器，以便立即運行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題，可以當場重新編程設備?！拔覐氖?FPGA 領域已有 27 年，從 1999 年開始對 FPGA 進行編程，”AMD 產品、軟件和解決方案公司副總裁 Kirk Saban 告訴EEPW，該公司于 2022 年收購了賽靈思?！八赡苁亲畈粸槿酥陌雽?/li>
  • 關鍵字： AMD  Xilinx  FPGA  

開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化

  • 隨著工業(yè)領域向實現(xiàn)工業(yè)4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。然而，實施數(shù)字化轉型并非總是一帆風順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進系統(tǒng)，同時應對軟件孤島、互聯(lián)網時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運動控制平臺框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網控制自動化技術）是一種基于以太網的現(xiàn)場總線協(xié)議，旨在支持自動化技術中的硬實時和軟實時需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應用中實
  • 關鍵字： EtherCAT  萊迪思  FPGA  

Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產品

  • 當前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預算間實現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經典 PolarFire 技術相同的行業(yè)領先低功耗特性，以及經過驗證的安全性和可靠性，在實現(xiàn)成本節(jié)約的
  • 關鍵字： Microchip  PolarFire  FPGA  

2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案

  • 嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應用于汽車、工業(yè)和安全網絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺
  • 關鍵字： 嵌入式世界大會  萊迪思  FPGA  Embedded World  

情境感知AI：利用FPGA技術增強邊緣智能

  • 網絡邊緣人工智能——即在邊緣設備端部署AI模型進行本地化算法處理，而非依賴云端等集中式計算平臺——已成為人工智能領域發(fā)展最快的方向之一，受到業(yè)界高度關注。據(jù)測算，2024年網絡邊緣AI市場規(guī)模約為210億美元，預計到2034年將突破1430億美元。這一增長態(tài)勢表明各行業(yè)將持續(xù)加大基于AI的邊緣系統(tǒng)研發(fā)投入。網絡邊緣AI的應用前景廣闊且充滿創(chuàng)新機遇，涵蓋自動駕駛汽車、智能家居設備、工業(yè)自動化機械等多個領域。但開發(fā)者在實踐中需要應對硬件限制、功耗優(yōu)化和處理復雜度等獨特挑戰(zhàn)。例如，設計人員必須確保嵌入式AI模型
  • 關鍵字： 情境感知  AI  FPGA  邊緣智能  Lattice  sensAI  

5個必備的FPGA設計小貼士

  • 開啟新的FPGA設計是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對于初學者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設計原理和工具有扎實的了解。無論您是設計新手還是經驗豐富的FPGA專家，有時你會發(fā)現(xiàn)可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開始設計，避免常見的設計陷阱。通過掌握這些關鍵技巧，可以確保您在開發(fā)工業(yè)設備、醫(yī)療設備、智能家居設備、自動駕駛汽車和機器人應用時
  • 關鍵字： FPGA  

基于SRAM的FPGA技術創(chuàng)新： 快速安全啟動機制深度解析

  • 在可編程邏輯器件領域，基于SRAM的FPGA經常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費電子到航空航天等各類應用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實時數(shù)據(jù)處理和高速通信等要求苛刻的任務。一個常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會因啟動時間較長而不堪負荷。通常的說法是，由于其配置數(shù)據(jù)存儲在片外，特別是在加密和需要驗證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現(xiàn)代FPGA來說，這種觀點并不成立，萊迪思Avant?
  • 關鍵字： SRAM  FPGA  安全啟動機制  萊迪思  Lattice  

基于高云Arora-V 60K FPGA實現(xiàn)的MIPI CPHY轉MIPI DPHY透傳模塊

  • 近期，高云代理商聯(lián)詮國際聯(lián)合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現(xiàn)，該產品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應用場景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產品，產品內部資源豐富，具有全新構架
  • 關鍵字： 高云  Arora-V  FPGA  MIPI  CPHY  MIPI  DPHY  
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flash fpga介紹

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